Force d'interaction électrostatique que créé, entre grains d'une couche métallique tr és mince, et entre chacun d'eux et le substrat, la double couche se formant a l'interface
- 31 July 1974
- journal article
- Published by Elsevier in Thin Solid Films
- Vol. 22 (3), 317-321
- https://doi.org/10.1016/0040-6090(74)90302-2
Abstract
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- Intergranular forces of dynamic coalescence in very thin metallic filmsJournal of Applied Physics, 1974
- Forces d'interaction dipolaires capables de provoquer la migration des grains d'une couche métallique très mince déposée par évaporation thermiqueJournal de Physique, 1972